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        我們的服務(wù)
        金屬材料失效分析

        詳細(xì)介紹

        失效模式

        設(shè)計(jì)不當(dāng),材料缺陷,鑄造缺陷,焊接缺陷,熱處理缺陷


        主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目

        微觀組織分析

        金相分析、X射線相結(jié)構(gòu)分析、表面殘余應(yīng)力分析、金屬材料晶粒度

        成分分析

        直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等

        物相分析

        X射線衍射儀(XRD)

        殘余應(yīng)力分析

        x光應(yīng)力測(cè)定儀

        機(jī)械性能分析

        萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等


        失效分析流程

        (1)失效背景調(diào)查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)?

        (2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。

        (3)破壞性分析:開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。

        (4)使用條件分析:結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

        (5)模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn):根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn),對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。

        注:失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù),避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。


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